Geschichte und Technik der Marmorheizung

Mitte der 70er Jahre kam ein Marmorist aus dem Raum Eichstädt auf die Idee, den herkömmlichen Blechheizkörper durch ein Marmorheizelement zu ersetzen. Man fräste mäanderförmige, ineinander greifende Kreise in eine Marmorplatte und verlegte darin einen mit Warmwasser durchflossenen PVC-Schlauch.

Hat man eine kleine Oberfläche, benötigt man eine hohe Oberflächentemperatur. Dies war jedoch mit der Warmwasserheizung nicht möglich. Somit entschloss man sich, das PVC Rohr durch Silikon-Teflon-Heizkabel auszutauschen. Mit Strom erreichte man nun Temperaturen von ca. 85° C und somit einen sehr hohen Strahlungsanteil. Das war die Geburtsstunde der patentierten Elektro-Marmor-Teilspeicher-Strahlungs-Heizung.

Anfang der 80er Jahre übernahm Herr Johann Rupp den Vertrieb der patentierten Heizelemente. Durch die nun verstärkte Auslieferung und Einsatz der Elemente stellte sich heraus, daß die Marmorplatte bei Hitzeentwicklung an den Fräsungen Risse bekam, bzw. zerbrach.Wie es jedoch üblich ist, kommen bei guten Ideen auch Nachahmer und Trittbrettfahrer in diesem Fall mit Längs- und Kreuzfräsungen.

Eine wesentliche Weiterentwicklung war 1985 die Sandwichbauweise. Zwei 1,5 cm dicke Marmorplatten wurden mit Epoxydharzkleber und einem darin eingebetteten Flachheizleiter verklebt. Diese Bauart wurde von 1985 - 1988 hergestellt. Durch verstärkte Messe- und Werbetätigkeit wurde ab dieser Zeit von Kunden die Frage nach Reparatur- und Recyclingfähigkeit immer öfter gestellt und rückte als Entscheidungsgrund in den Vordergrund.

Durch verstärkte Messe- und Werbetätigkeit wurde ab dieser Zeit von Kunden die Frage nach Reparatur- und Recyclingfähigkeit immer öfter gestellt und rückte als Entscheidungsgrund in den Vordergrund. Bereits 1986 wurde die Idee verfolgt, ein reparaturfähiges und wartungsfreies Heizelement herzustellen. Aus der langjährigen Erfahrung war dem Hersteller bewusst, dass es nötig ist, die Temperatur gleichmäßig und vollflächig auf die Marmorplatte zu übertragen um Risse und Spannungen zu vermeiden.

1988 begannen sie mit der Fertigung unter Verwendung einer Einkreisfolie. 1993 wurde diese durch die Leiterplattentechnik verbessert und 1998 mittels der Wabenplatinentechnologie auf den heutigen Stand gebracht. Interessant war festzustellen, dass durch die vollflächige Wärmeübertragung die aufgenommene Leistung um bis zu 40 % gegenüber der gefrästen Platte bei gleicher abgegebenen Leistung reduziert werden konnte.